各种IC封装图，包括各种MCU的，可应用于PCB设计中
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IC封装名称大全，对PCB设计有一定的帮助！
用于高效IC_封装_PCB设计优化、装配和可视化的工具套件.pdf
常见的IC封装，包括直插贴片，以及电脑主板上面器件的封装名称和图片例子
各种贴片元件、IC封装库，sop，fpga，msop，lqfp等等
Mentor发布Xpedition Path Finder套件用于高效IC_封装_PCB设计优化、装配和可视化.pdf
封装术语。便于科普基本的封装术语知识，仅供参考作用。
IC封装基础与工程设计实例 电子工业出版社 全书 扫描版 带目录
nrf51822官方封装， altium design 20测试可用
介绍了电子电路设计中会涉及的各种IC的封装类型，标准尺寸。
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。 接下来我们进行简单的IC类...
标签： IC
各国品牌IC_封装及命名规则，对硬件设计者有一定帮助
Mentor_eSilicon 使用 Xpedition Substrate Integrator 和 Calibre 3DSTACK 化解先进 IC 封装设计面临的挑战
为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反... 现在，我们希望IC封装能够节省电路板空间，帮助实现更坚固的设计，并通过省去一些外部元器件来降低PCB的组装成本。因此，业界正在对诸如D2PAK 7的IC封装技术进行
本文简要介绍IC封装流程，其他IC领域相关知识，后续不断完善，持续更新。
IC封装详解
IC封装设计与仿真
VK1024B 是 24 点、 内存映象和多功能的 LCD 驱动， VK1024B 的软件配置特性使它适用于多种 LCD 应用场合，包括 LCD 模块和显示系统，用于连接主控制器和 VK1024B 的管脚只有 4 条， VK1024B 还有一个...封装：SOP16
protel 99se制作的，天线封装pcb文件，可以复制到项目中使用
常用IC封装尺寸集锦，300个左右的PDF，包含最基本的DIP，SOP，TSSOP，BGA，FBGA，LQFP，QFP等，包含各种引脚数目的
文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分...
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。 Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料...
陆志芳(无锡华润安盛科技有限公司，无锡 214061)摘要：本文着重从质量管理体系、供应商管理、客户管理三方面介绍了IC封装企业的质量管理方法。关键词：质量管理八项原则质量管理体系培训供应商管理客户管理前言现代...
半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。
本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国...
2.4天线的封装，都是AD格式的，希望大家有用到的可以下载。
您完成了布局以前需要做的所有仿真，并查看了厂商对于特定封装下获得较好散热设计的建议方法。您甚至仔细检查了纸面上的初步热分析方程式，给予了它们应有的注意，旨在确保不超出 IC 结点温度，并具有较为宽松的容限...
将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 COG(Chip on glass) 即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，...